Xpack4のコンポーネント：カスタマイズしたシステムを統合
ここでは、Xpack4システムを構築するために必要なすべてのコンポーネントの概要をご説明します。あらゆるクラスのコンポーネントにさまざまなバリエーションをご用意しているため、お客様の要件にできるだけ合ったものを選択できます。
M-Module
Xpack4に搭載するI/Oカードの多くは，自動車、航空、鉄道、工業オートメーション分野で幅広く利用されているM-Moduleを使用します。M-Moduleはキャリア・ボードに接続され、専用バスを介して通信を行います。完全にモジュール式で使用できる点はM-Moduleの主な優位性の一つです。そのため、Xpack4システムに必要なモジュールを追加し、本当に必要な機能だけを備えることができます。
M-Moduleでは幅広いオプションをご用意しています。たとえば、アナログまたはデジタルのI/O信号の処理、CAN FDのようなシリアル通信、アクティブ型車輪速センサなどの用途に応じて、M-Moduleを選択していただけます。また、お客様の個々のニーズに合わせて既存製品ポートフォリオを拡張するFPGA開発サービスも提供しています。
CPU ボード
Xpack4システムのパフォーマンスはCPUボードによって決まります。M-Moduleと同様に、用途に応じてさまざまなパフォーマンス・レベルのハードウェアからお選びいただけます。 当社のCPUボードは、CarMaker/RealtimeMakerの全ルーチンに対応しています。システム要件に変更が生じた場合は、プラグ&プレイでCPUボードを交換し、高性能モデルにすることができます。Xpack4システムの他のハードウェア・コンポーネントには影響しないため、これまでどおり使用できます。
キャリア・ボード
M-Moduleはバスに依存せず、CompactPCI（Xpack4）、PXI（NI）、VMEバス・システムなどのさまざまなハードウェア・システムで使用できます。これらのいずれかのシステムでM-Moduleを使用するには、最大4つのM-Moduleを接続できるキャリア・ボードが必要です。
当社では、あらゆるタイプの筐体と用途に応じたキャリア・ボードを取り揃えています。ボード背面でハーネスを接続したい場合は、特別なキャリア・ボードが必要になります。
Xpack4 筐体
用途に合ったハードウェアを組み立てた後は、そのハードウェアに適した筐体をご選択いただけます。お客様のニーズに最適な形態をお選びください。固定、車載式、ラック設置、ラボでの机上といった多様な用途に合わせて各種サイズをご用意しています。事実上、M-Moduleはいくつでも導入できます。
当社の筐体は低騒音のファンを装備しており、オフィスに置いても快適に使用できます。
EtherCAT®通信
EtherCAT®テクノロジーにより、高速でデータのやり取りをリアルタイムに実施する事が必要なテスト・ベンチ・コンポーネントを接続できます。例として接続されるコンポーネントは、アクチュエータやセンサになります。
Xpack4 コンポーネンツの概要
詳細は、下記をクリックしてPDFファイルをご参照ください(英語)。
M27: 16 binary outputs, low side switch
M28: 16 binary outputs, high side switch
M31: 16 binary inputs, load on ground
M32: 16 binary inputs, load on supply voltage
M35N00: 16 analog inputs, 14 bits, single-ended
M35N02: 8 analog inputs, 14 bits, differential
M36N00: 16 analog inputs, 16 bits, single-ended
M-Modules for special applications
Subrack 5: 19" subrack, 5 slots for 6U cPCI boards, height 3U
Subrack 8: 19" subrack, 8 slots for 6U cPCI boards, height 4U
Subrack 14: 19" subrack, 14 slots for 6U cPCI boards, height 8U
RoadBox: Compact chassis, 7 slots for 3U cPCI boards, height 4U
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